悅安新材應邀參加第四屆非晶合金粉末應用與發展論壇
發布日期:2024-12-06 20:06:32 瀏覽次數:
12月4日,由中國電器工業協會非晶合金材料應用分會、河北東華冶金工業集團有限公司聯合主辦,第四屆非晶合金粉末應用與發展論壇在河北唐山富力洲際酒店召開。研討會對非晶合金粉末領域最新研究成果、新工藝以及新市場拓展布局等進行探討、交流和分享。
非晶合金材料的發展,核心靠技術進步,關鍵有應用牽引。近年來,在產業發展中,高性能電力電子產品的需求持續增長,對非晶合金粉末的要求也越來越高。高質量的非晶合金軟磁粉末具有球形度好,非晶化程度高,雜質含量低等特點。
會上,江西悅安新材料股份有限公司研發部工程師呂遠斌主任,就軟磁復合材料用非晶粉末的發展趨勢作精彩報告。報告中強調:電子市場的科技需求日益增長,也推動了電力電子系統向高頻化、小型化、高效化方向發展,這也對軟磁材料提出了更高的要求,關鍵在于高性能,低損耗。呂主任在報告中展示了公司研發團隊在制備高性能非晶粉末研究中的成果,就如何在實現球形度好,飽和特性優異的基礎上,進一步降低磁損耗,提高非晶粉的壓制性、成型性,從而提高非晶合金粉的整體性能提出見解,為非晶粉末制備提供新的思路。
隨著科技的不斷發展和人們對高科技材料需求的不斷增加,非晶粉末作為一種新材料,在新能源、航空航天、醫療等領域中具有廣泛的應用前景。本次論壇,搭建起有用、有效、有市場的平臺,以資源共享、技術交流等方式,實現合作共贏,進一步推動非晶粉末相關領域的高質量發展,為實現綠色低碳的可持續發展目標貢獻力量。